6月7日,为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办,让“南半”进一步成为中国半导体领域极具影响力的标志性展会,也成为众多半导体人每年必到的行业聚会。今年的展会以“精炼展览内核”、“聚焦新兴需求”、“强化平台价值”为核心,深化“展、
了解详情 2024-09-07
6月11日,沪硅产业发布公告称,公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。根据信息,截至2023年年底,沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月,并在2023年12月当月实现满产出
了解详情 2024-09-06
2024年6月11日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频选手 -CENS,荣获芝奇于Computex 所举办的「第 8 届 2024世界杯超频大赛」总冠军。CENS选手使用Intel® Core™ i9-14900KF 处理器搭配ASUS ROG Z790 Apex Encore主板,从在线选拔赛,现场决赛到最后的总冠军战,一
了解详情 2024-09-06
根据韩国媒体Business Korea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电之间的技术差距,计划2024年扩大MDI(多芯片集成)联盟,将合作伙伴数量从20家增至30家,这代表着短短一年内增加了10家。报道指出,随着人工智能(AI)和数据中心的需求不断升温,堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率,这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大
了解详情 2024-09-06
经过数十年发展,半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限,传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破,已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式,难以实现在一层离子注入的单晶硅上方再次生长或转移单晶硅。虽然可以通过三维空间连接电极、芯粒等方式提高集成度,但是关键的晶体管
了解详情 2024-09-06