有报导称,三星的高频宽存储器(HBM)产品因过热和功耗过大等问题,未能通过Nvidia品质测试,三星对此否认。韩媒BusinessKorea报导称,三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展HBM供应测试,强调将继续合作,确保品质和可靠性。三星声明表示,“我们正与全球各合作伙伴顺利测试HBM供应,努力提高所有产品品质和可靠性,也严格测试HBM产品的品质和性能,以便为客户提供最佳解决方案。&r
了解详情 2024-09-24
TrendForce集邦咨询:预估第二季MLCC出货量季增6.8%,AI服务器备货需求仍一枝独秀根据TrendForce集邦咨询观察,预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底,第二季ODM手中订单除AI服务器(AI Server)需求稳步成长,其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低,以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足,表现均不如预期。整体而言,受惠于来自AI服务器的订单需
了解详情 2024-09-23
近期,日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片,美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工,并安装EUV设备,最快2027年投入运营。据悉,美光曾计划该工厂能在2024年投入使用,然而由于当前市场环境的挑战和不确定性,美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂,美光同样可以获得补贴。2023年10月,日本经济产业省正式宣布,将为美光科技
了解详情 2024-09-23
近日,上交所更新了联芸科技(杭州)股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复,并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议,审议联芸科技科创板发行上市申请。据悉,即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议,是新“国九条”后沪市首场IPO审核会,也是首家科创板拟IPO企业上会。联芸科技成立于2014年,是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的
了解详情 2024-09-23
当地时间5月26日下午,国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕。李强表示,三星对华合作是中韩两国互利共赢、合作发展的一个生动缩影。随着两国经济持续发展、新兴产业不断涌现,合作的前景将越来越广阔。李强进一步强调,外资企业是中国发展不可或缺的重要力量,欢迎三星等韩国企业继续扩大对华投资合作,分享更多中国新发展带来的新机遇。在会见期间,李强提到中韩双方在高端制造、人
了解详情 2024-09-23