AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解AI芯片供应不足的难题。英伟达GB200需求增长,CoWoS产能吃紧今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell,包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。与前一代GH200相比,GB200性能与功耗均大幅升级,
了解详情 2024-09-30
5月21日,晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备进厂,象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。联电表示,联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年,新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。2022年2月份,联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆,2024年底开始量产。联电当
了解详情 2024-09-29
当地时间5月21日,比利时imec微电子研究中心正式宣布,将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元(约新台币857亿元)的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一,目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距,透过小量生产来加速概念验证产品的开发设计与测试。根据《
了解详情 2024-09-29
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片,为HBM 4做好扩产准备,并且CoWoS先进封装产能多次扩产,只为满足行业高涨的HBM需求。三大存储原厂也动态不断,此前SK海力士、三星、美光均表示近两年HBM产能已售罄,近期,三星和SK海力士两家表示为了满足需求,他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。随着
了解详情 2024-09-29
生成式AI应用席卷全球,推动AI芯片一路狂飙,英伟达、AMD持续受益。英伟达净利润上涨628%,Blackwell芯片全面投产5月22日,英伟达公布截至4月28日的2025财年第一财季财报,实现营收260.44亿美元,同比上涨262%;净利润148.81亿美元,同比上涨628%。得益于Hopper系列图形处理器的发货,英伟达数据中心业务再创新高,该季营收为226亿美元,同比增长427%,环比增长3
了解详情 2024-09-29