据日经中文网近日报道,日本软银集团(SBG)会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动,将投资10万亿日元拓展AI业务。孙正义提出的“AI革命”,即AI和半导体、机器人的最新技术融合起来,给所有产业带来革新,其核心内容就是开发、生产可以高效处理大量数据的AI半导体。报道指出,软银计划以AI半导体为突破口,把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业,预计
了解详情 2024-10-04
据济南日报5月19日报道,近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片,济南主动布局,其最新的一项“揭榜挂帅”科研攻关项目研制成功,在全球率先研制出了12英寸(直径300mm)的超大尺寸光学级铌酸锂晶体。据悉,完成这项科研攻关的是山东恒元半导体科技有限公司,该公司成立于2021年,自成立以来,一直致力于铌酸锂、钽酸锂等光电材料、压电材料的研发、生产及销售。通过20年不
了解详情 2024-10-03
近日,香港特区立法会财务委员会批准了一笔28.4亿港元的拨款,设立一个专注于开发半导体的研究中心 —— 香港微电子研发院。据悉,香港微电子研发院将位于香港元朗创新科技园,这里将拥有两条先进的第三代半导体试验生产线。这些生产线将为初创企业和中小型企业提供宝贵的试运行机会,使它们在将产品商业化之前能够充分验证技术的可行性和市场潜力。此外,香港特区还将批准另一项计划,将100亿港
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TrendForce集邦咨询:HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中,HBM由于获利表现佳,加上需求持续看增,故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50
了解详情 2024-10-03
外媒消息,近期印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。Zoho成立于1996年,目前总部位于印度泰米尔纳德邦,为150个国家的企业提供软件和相关服务。此次Zoho考虑生产化合物半导体,并寻求印度政府的激励措施,印度电子信息技术部负责推动印度芯片计划的小组正审查该提案。资料显示,化合物半导体是指由两种或两种以上不同元素的原子组成的半导体材料,与传统的硅(Si)半导体相比,化合物半导体通
了解详情 2024-10-03