近日,中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法,结合晶圆级流片工艺,成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案,并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。事实上,除了在
了解详情 2024-10-08
5月15日,铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报,此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报,为存储市场释放出了良好信号。展望未来,存储市况又将如何发展?01铠侠扭亏为盈该季铠侠营收3221亿日元,环比增长60.1%,实现营业利润439亿日元、净利润103亿日元,二者环比皆扭亏为盈。对于该季表现,铠侠表示,得益于市场供需平衡改善,公司营收随着产品平均售价(ASP
了解详情 2024-10-07
近日,日本面板大厂夏普公布财报,因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布,生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产,而中小尺寸液晶面板将进行减产,并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。图片来源:夏普官网截图公开资料显示,夏普从1970年开始就进入半导体领域,其从电子计算机上使用的大型集成电路(LSI)起家。至今夏普在光学、照
了解详情 2024-10-07
据科技日报报道,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”核心部件——高密度微波互连模组在安徽合肥完成重大突破,实现完全国产化。量子芯片是“量子计算大脑”,需要在-273.12℃或更低的极低温环境中运行。高密度微波互连模组则是“神经网络”,既要能准确传输信号,又要隔绝热量,为“量子计算大脑&r
了解详情 2024-10-07
近日,化合物半导体动态频频,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布,并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备,多家碳化硅企业完成新一轮融资,多个碳化硅项目迎来最新进展。8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布
了解详情 2024-10-07