据南京市发展和改革委员会官微消息,近日,位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶,1#厂房已建成,正在进行设备调试。江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目,将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。另据浦口发布消息,江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目总投资99.5亿元,用地约4
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近日(5月9日),中国海关公布了2024年前4月(1-4月)全国进出口重点商品量值表(人民币)。数据显示,1-4月,我国集成电路产品进出口数量和金额均同步上涨。其中,进口额同步上涨15.9%,出口额亦同步上涨23.5%。图片来源:根据海关总署数据整理具体来看,进口方面,4月份,我国集成电路产品进口465.5亿个,累计前4月进口1680.1亿个,同比增长14.8%,4月实现进口金额2224.9亿元,
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TSS 20246.19 深圳经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势,AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下,半导体需求正逐步提升。AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理,这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(应用专用集成电路)、人工智能专用芯片,还有HBM等存储器芯片。随着AI大模型持续火热,相关应用不断普及,AI正成为全球半导体产业主要推动
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软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,并将由软银集团出资,届时建立起大规模生产系统后,Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银集团旗下部门,因软银持有Arm总计90%的股份,并已与台积电进行洽谈,期望能
了解详情 2024-10-11
ISEDA 2024盛大开幕由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,西安电子科技大学、北京大学、东南大学以及清华大学协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位,西安市科学技术局、陕西半导体先导
了解详情 2024-10-11