近日,奥松电子宣布完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投。西部重庆科学城消息称,2023年6月28日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部(重庆)科学城举行了开工奠基仪式。该项目总投资35亿元,拟用地200亩,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝地区双城经济圈智能传感器创新研
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天眼查App显示,近日,瀚博半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)、中国人寿旗下国寿(深圳)科技创新私募股权投资基金合伙企业以及青岛伊敦战新产业投资基金合伙企业等为股东,同时,该公司注册资本由约4.7亿人民币增至约5.2亿人民币。瀚博半导体(上海)有限公司成立于2018年12月,法定代表人为杨勤富,经营范围含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、信息系统集成服务、云
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据芯聚能官微消息,继芯聚能半导体V2系列车规级碳化硅功率模块搭载十余款新能源纯电汽车、量产出货近30万台之后,芯聚能推出了V5系列模块,进一步优化产品性能与可靠性。据介绍,相比于第一代V2系列产品,新一代V5进一步释放了碳化硅高温高速特性,实现了超低热阻、拓展了工作范围;具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性,能够充分满足新能源电动车主驱应用对高功率密度和高可靠性的需求。截至目前,V
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近日,上海嘉定科技投资(集团)有限公司正式成立。嘉定科投集团以嘉定国资集团为基础组建,已有较为成熟的投资体系,此次将进一步整合基金产品,形成百亿投资矩阵,打造更加适配科创企业和战略性新兴产业全生命发展周期、覆盖全投资阶段的科创投资生态。嘉定科投集团党委副书记、总经理樊珠介绍,公司将聚焦集成电路、汽车‘新四化’等‘3+1’重点产业和未来能源、未来材料等
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三星电子董事长李在镕周一(7日)向路透社表示,三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。业界指出,由于需求疲弱,三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务,以降低对存储器的依赖。为了超越台积电,三星在晶圆制造业务投资数十亿美元,在韩国和美国建新厂。 消息人士透露,三星努力获得客户大单,以填补新产能。虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业
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