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乐鱼体育app官方网站-SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

·将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E·与上一代相较单一DRAM芯片薄40%,维持相同的整体厚度的同时,其容量却提高了50%·“将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”2024年9月26日,SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM*产品中最大**的36GB(千兆字节)容量

 

了解详情    2024-11-20

乐鱼体育app官方网站-7360.4亿元,我国集成电路出口恢复“活力”

近日,海关公布数据显示,今年前8个月,我国集成电路出口7360.4亿元,增长24.8%;集成电路出口已经超过汽车(同期汽车出口金额为5408.4亿元),成为中国出口产品的重大品类。数据显示,我国集成电路出口正走出下行压力,逐渐恢复“活力”。拉长时间维度,十年来,集成电路出口额增长超过1.5倍。2023年,我国集成电路出口数量和出口金额分别达到2678亿个和9567.7亿元,

 

了解详情    2024-11-20

乐鱼体育app官方网站-中国集成电路学院+1

9月21日,南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院正式揭牌。该学校将聚焦南京、服务江苏、辐射长三角地区,紧密围绕国家对集成电路技术的需求,不断提升关键办学能力,将集成电路学院打造成职业本科人才培养和科技创新高地,培养出更多技术技能人才。据介绍,南京工业职业技术大学聘任了13位来自东南大学、南京理工大学、南京航空航天大学、南京邮电大学、紫光股份、龙芯中科、华大九天等高校、企业的国内知名专

 

了解详情    2024-11-20

乐鱼体育app官方网站-剑指8英寸碳化硅!两大厂官宣合作

9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉,Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术,该技术通过处理高质量的碳化硅单晶衬底,将处理后的表面键

 

了解详情    2024-11-19

乐鱼体育app官方网站-超95亿元,晶圆代工厂有新动态!

9月25日,晶圆代工厂商晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)进行增资,各方拟以货币方式合计增95.5亿元。其中,晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本 41.45亿元,农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加

 

了解详情    2024-11-19
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