9月19日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示,我们所能制造的芯片的先进性将受到制约,这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出,立足中国,只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的,否则是不可持续的。当前,随着智能化时代的到来,人工智能正在成为主导性算力需求,促使计算系统亦同步发生结构性变化,需要的是系统算力,而不仅仅
了解详情 2024-11-26
9月20日,厦门市两岸集成电路标准化技术委员会成立。据工作人员介绍,标委会将聚焦集成电路产业关键技术环节,致力研究制定符合厦门及两岸产业需求的全产业链标准体系,填补厦门市集成电路产业链标准空白;推动厦门集成电路产业标准与国家、国际标准相衔接,提升厦门集成电路产业技术竞争力;开展两岸集成电路标准共同选题、研制、比对等共通工作,助力两岸融合发展。厦门市市场监督管理局相关负责人表示,标委会的成立,旨在着
了解详情 2024-11-26
(一)会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。(二)会议
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TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力,预计2025年液冷散热渗透率将超20%根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,将推动液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升,加上CSP(云端服务业者)加速
了解详情 2024-11-25
·自主研发可搭载于Linux系统的存储器控制解决方案“HMSDK”,竞争力得到广泛认可·HMSDK可有效优化异构存储器之间的性能,带宽提升30%,性能提升12%以上·“提高HBM等面向AI的存储器硬件实力的同时,也提升软件竞争实力,双管齐下促进行业生态系统发展”2024年9月23日,SK海力士宣布,公司已将用
了解详情 2024-11-25