9月13日,安集科技发布公告称,上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议,对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果,公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。不过,安集科技也称,公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。本次发行最终能否获得中国证监会
了解详情 2024-12-06
9月11日,英飞凌宣布,公司已成功开发出全球首款12英寸(300mm)功率氮化镓(GaN)晶圆。英飞凌表示,公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌表示,12英寸晶圆与8英寸晶圆相比,每片能多生产2.3倍数量的芯片,技术和效率显著提升。基于氮化镓的功率半导体在工业、汽车、消费类、计算和通信应用中迅速获得采用,涵盖A
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9月11日,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称“镓仁半导体”)宣布,公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展,成功研制超薄6英寸衬底,衬底厚度小于200微米。镓仁半导体指出,氧化镓(β-Ga2O3)具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势,在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力,能够极大地降低器件工作时的电能损耗,有望成
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TrendForce集邦咨询:AI需求推动企业级SSD第二季合约价季增25%,原厂营收增长逾50%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第二季因NVIDIA(英伟达)GPU平台放量及AI应用推动了存储需求,加上Server(服务器)品牌商需求升温,Enterprise SSD(企业级固态硬盘)采购容量明显增长。AI(人工智能)推动大容量SSD需求,但由于供应商今年上半年未能及时调整产
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行业媒体引述知情人士透露,富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地,位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近,用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。他们补充说,如果该拟建部门获得印度中央政府批准,它将成为北方邦首个此类项目。消息人士称,富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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