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乐鱼体育app官方网站-加速AI应用!IBM发布全新Telum处理器

近日,IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力,通过新的AI集成方法,加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。此次IBM发布的主要创新技术包括IBM Telum II处理器、IO加速单元、IBM Spyre加速器。Telum

 

了解详情    2024-12-21

乐鱼体育app官方网站-晶圆代工,市场回暖

近期晶圆代工市场领域动态频频,台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂,三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州泰勒晶圆厂;中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报,三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右;华虹则正加快无锡新12英寸产线的建设,预计在明年一季度投产。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,AI服务

 

了解详情    2024-12-21

乐鱼体育app官方网站-发力集成电路产业赛道,北京再出手

继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后,北京也再次出手,成立了北京集成电路产业投资基金(有限合伙)。工商信息显示,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)于8月27日注册成立,注册资本高达85亿元,由中关村发展集团股份有限公司(简称“中关村发展集团”)、北京中关村资本基金管理有限公司共同出资。其中,中关村发展集团出资占比99.9%。据官网介绍,中关村发展集团成立于2010

 

了解详情    2024-12-21

乐鱼体育app官方网站-盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

9月4日,盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计,能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀,显著提升了工艺效率和产品可靠性。据介绍,Ultra C bev-p 专为面板衬底而设计,可与有机面板、玻璃面板和粘合面板兼容。Ultra C bev-p能有效管理面板的正面和背面,适用尺寸由510mm

 

了解详情    2024-12-20

乐鱼体育app官方网站-Chip中国芯片科学十大进展公布

近日,Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉,Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊,已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」,为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。“2023年度中国芯片科学十大进展”评选旨在致敬和激励

 

了解详情    2024-12-20
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