近日,根据证监会官网信息,江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记,正式开启IPO 进程,辅导机构是华泰联合证券有限责任公司。江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2007 年 10 月,专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售,致力于为全球半导体封装行业提供核心材料和解决方案。主要产品包括:国内规模领先的TO/IPM系列冲压引线框架、高性能蚀刻引线框架、自主研发
了解详情 2026-07-11
2月6日晚间,晶合集成公告称,该公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司(下称“晶奕集成”)投资20亿元并取得其100%股权,并将其纳入公司并表范围。公告显示,上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议,无需提交股东会审议。投资完成后,晶奕集成将成为上市公司的全资子公司,晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。据了解,晶合集成四期项目投资
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近日,车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由中关村发展启航基金领投,陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年,专注时敏通信芯片(TSN芯片)研发,已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。
了解详情 2026-07-11
TrendForce集邦咨询:AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录,但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。存储器新循环,需求韧
了解详情 2026-07-10
2月6日,中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书,这一举措标志着该公司赴港上市进程迈出关键一步,已满足香港上市聆讯的前置条件。根据备案信息,瀚天天成拟发行不超过3767.9万股境外上市普通股,计划在香港联合交易所挂牌上市;同时,公司39名股东拟将所持合计9743.2万股境内未上市股份转为境外上市股份,在港交
了解详情 2026-07-10