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乐鱼体育app官方网站-TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟

 

了解详情    2024-05-06

乐鱼体育app官方网站-希奥端成都研发中心项目签约,涉及CPU

据成都发布、成都高新区发展改革局消息,2024中国产业转移发展对接活动(四川)开幕式现场,举行了产业转移合作项目签约仪式。成都高新区与希奥端(深圳)计算技术有限公司,就本次活动中成都市唯一推介项目——希奥端成都研发中心项目进行了现场签约。据介绍,项目总投资20亿元,开展适用于AI服务器的大算力CPU芯片的设计和研发。满足对CPU高性能、低功耗、高安全性的要求,可广泛应用于A

 

了解详情    2024-05-06

乐鱼体育app官方网站-新专利公布,华为“三折屏手机”要来了?

近日,国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利,请公布日为2024年3月29日,申请公布号为CN117789596A。专利摘要显示,本申请提供了一种折叠屏设备,包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏;其中,第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第二壳体连接,第二铰链的相对两端分别与第二壳体和第三壳体连接,柔性屏分别与第一壳体、第二壳体和第三壳体

 

了解详情    2024-05-05

乐鱼体育app官方网站-10条!碳化硅产业动态追踪

受新能源、5G、光伏等下游领域驱动,碳化硅产业高速发展。据TrendForce集邦咨询预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。近年来,国内从事碳化硅相关产业的企业马不停蹄地布局,技术研发不断取得突破,产品质量和产能规模也在逐步提升。业界认为碳化硅更有望成为中国半导体行业实现弯道超车的领域。近期,碳化硅领域消息不断,涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼

 

了解详情    2024-05-05

乐鱼体育app官方网站-全球半导体复苏势头不减!

受益于AI浪潮驱动,以及消费电子市场需求逐步回温,半导体市场正不断释放利好信号。近期,韩国产业通商资源部公布的数据显示,韩国今年3月份芯片出口117亿美元,同比增长35.7%,连续5个月增长,单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为,智能手机、数据中心与AI等带动下,韩国芯片出口额上升。与此同时 ,美国半导体行业协会(SIA)对外表示,今年1月全球半导体行业销售总额为476亿美元,同比增长15.

 

了解详情    2024-05-05
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