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乐鱼体育app官方网站-英特尔、日月光等加持,越南半导体产业崛起

据越通社报道,越南总理范明政于近日签发了关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/QĐ-TTg号政府令。根据政府令,总理范明政担任指导委员会主任,副主任为计投部部长(常务副主任)和通讯传媒部部长。成员包括:政府办公厅主任、外交部、教育培训部、科技部、工贸部、财政部、司法部、自然资源与环境部和交通运输部各部部长。指导委员会主要任务和职能包括帮助总理和政府研究指导、配合解决有关推动与越南半导体产

 

了解详情    2025-01-23

乐鱼体育app官方网站-多家半导体企业IPO获最新进展!

近日,包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展,涉及半导体设计、制造、封测,上游材料、汽车芯片等领域。上交所:先锋精科将于8月16日科创板首发上会8月9日,上交所公告显示,江苏先锋精密科技股份有限公司(以下简称“先锋精科”)将于8月16日科创板上会。招股书显示,先锋精科成立于2008年,专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域

 

了解详情    2025-01-23

乐鱼体育app官方网站-半导体存储产业开启“狂飙”模式?

经历较长时间的行业下行周期后,2023年第四季度以来,存储产业出现了较为明显的回暖迹象。与此同时,随着AI人工智能浪潮的推动,加上数据中心等应用对高端存储需求的持续增加,全球存储产业链复苏态势愈发强烈。而近日,从SK海力士、铠侠、三星、美光等厂商释放的信号来看,存储产业迈入上行周期的确定性进一步提升。SK海力士12层HBM3E即将量产,HBM工厂迎利好近期,SK海力士无论是在技术研发还是建厂投资方

 

了解详情    2025-01-23

乐鱼体育app官方网站-8英寸碳化硅,如火如荼

近日消息,全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布,已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段,该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,预计2025年开始量产。碳化硅尺寸越大,单位芯片成本越低,故6英寸向8英寸转型升级是技术发展的必然趋势。业界人士称,预计从2026年至2027年开始,现在的6英寸碳化硅产品都将被8英寸产品替

 

了解详情    2025-01-22

乐鱼体育app官方网站-芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂,扬州基地的即将投入使用,无疑将为公司注入强大的市场活力,显著增强在先进封装领域的竞争优势。资料显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月,致力于中高端封装测试服务,目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、

 

了解详情    2025-01-22
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