当前,在半导体存储芯片领域,人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日,韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示,三星电子上季营业获利大幅增长,远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计,三星电子预计,其二季度合并营收为74万亿韩元,较去年同期增长23%,营业利润将达10.4万亿韩元,较去年同期的6700亿韩元激增近15倍,大幅超越市场预期的8.8万亿韩元。
了解详情 2024-08-06
晶体是科技发展的基石,也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板,即以“晶体种子”作为生长起点,随后原子在其表面有序堆积,逐渐形成更大的晶体,例如建造房屋,就是以地基为“种子”,从下往上逐层砌砖,最终建出完整的建筑。然而,这种自下而上的表面堆砌原子生长方式存在一定局限性,不仅限制了晶体种类多样
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7月5日,韦尔股份发布公告,经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元,与上年同期相比,将增加11.55亿元到12.55亿元,同比增加754.11%到819.42%。经财务部门初步测算,预计2024年半年度实现营业收入为119.04亿元到121.84亿元,与上年同期相比,将增加30.45亿元到33.25亿元,同比增加34.38%到37.5
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7月4日,德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)功率半导体市场的驱动下,爱思强设备订单报喜。01爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87%第二季度,爱思强实现订单总额1.76欧元(约合人民币13.84亿元),其中,SiC/GaN设备订单占比最高,分别为58%和29%。总体来看,在行业总体景气度不佳的背景下,爱思强第二季度的
了解详情 2024-08-05
7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示,合晶已走过半导体景气谷底,第二季度运营明显回升,虽然未呈现V型反转,却已重回上升轨道。在化合物半导体方面,合晶主攻氮化镓外延及基板领域,包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等。合晶于去年在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂。合晶总经理张宪元表
了解详情 2024-08-05