近日,集成电路领域新增11家新公司,涵盖集成电路设计、制造、器件、设备等多领域。宝馨科技等成立集成电路设备制造公司1月6日晚间,宝馨科技发布公告称,公司拟与浦江县国引业新股权投资合伙企业(有限合伙)以及国内光刻领域资深大佬傅志伟签署《股权投资协议》,共同出资设立合资公司。企查查显示,近日,浙江影速集成电路设备制造有限公司成立,注册资本3.2亿元,经营范围包含半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设
了解详情 2025-02-07
近日,JEDEC固态技术协会发布新闻稿称,推出通用闪存标准UFS 4.1(JESD220G),同时配套的JESD223F UFS主机控制器接口(UFSHCI)4.1标准更新也已发布。图片来源:JEDEC官网据介绍,UFS 4.1采用MIPI Alliance的M-PHY® 5.0和UniPro® 2.0规范, 实现UFS接口带宽翻倍,理论读写速度最高可达约4.2 GB/s。UFS
了解详情 2025-02-07
在半导体行业一片好奇与猜测声中,这家在存储领域默默扎根16载的老牌劲旅——深圳亿储科技,逐渐走进大众视野。深圳亿储科技作为存储模组行业经验颇丰的厂商,早早就在深圳建起了自家的厂房基地。2021年,这家专业芯片存储供应商被深圳市人民政府评定为高新技术企业。翻看亿储科技的产品手册,其产品线丰富且扎实,涵盖了DDR3、DDR4这类经典内存条,还有ELITE-H DIMM DDR4
了解详情 2025-02-07
近日,中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展,从三家厂商营收、利润的变化,到研发投入、新设备推出以及产能布局等方面,可以观察到中国大陆市场需求强劲,半导体设备行业国产化进程有明显变化。中微公司:刻蚀核心业务稳固发展,薄膜设备有突破中微公司预计2024年营收90.65亿,同比增长44.7%,单看四季度,营收30.6亿,同比增长60%。
了解详情 2025-02-06
半导体市场需求呈现两级分化,AI人工智能火热,而其他终端应用疲软。对此,半导体大厂不得不减少相关投资。近期,日经中文网报道,全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元,较上一年度减少2%,比初期计划下调约95亿美元。其中英特尔将设备投资规模缩减至250亿美元,比预计超过300亿美元的初期计划减少了2成以上。三星电子将2024年的半导体投资定为350亿美元左右,比上年减少1%,
了解详情 2025-02-06