公开资料显示,韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司,该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家韩国公司合资经营,但最终决定独立运营。消息人士称,新成立的子公司名为无锡Nextin,其规模是其韩国工厂的三倍,产能也将提高十倍。无锡Nextin工厂的生产将于10月开始;部分组装好的设备将从韩国运送到中国工厂进行最终组装。该子公司将获得中国政府的补贴。Next
了解详情 2025-02-14
2024年12月19日,全何科技股份有限公司(v-color Technology Inc.),作为全球高性能内存解决方案的领导者,隆重宣布推出全球首款DDR5 OC RDIMM可超频的大容量内存模组。这些革命性RDIMM提供单模组128GB和256GB的超大容量,支持高达512GB(4x128GB)、1024GB(8x128GB或4x256GB)以及业界首创的2048GB(8x256GB)配置。
了解详情 2025-02-14
1月8日,在复旦大学2024年度科技工作会议上,复旦大学党委书记裘新揭晓了2024年度复旦大学“十大科技进展”和“十大科技进展”提名名单。其中与集成电路相关的“新型半导体性光刻胶及特大规模集成度有机芯片制造”、“灵活可重构宽带硅基射频收发芯片设计技术”等引起行业关注。《新型半导体性光刻胶及特大规模集成度
了解详情 2025-02-14
近日,山东省发布了《山东省新材料产业科技创新行动计划(2025—2027年)》(以下简称“《行动计划》”),提出实施标志性产业链战略材料攻坚行动,在新一代电子信息材料方面,研究大尺寸碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料制备技术和装备,突破碳化硅、氮化镓衬底超精密高效加工核心技术。攻克超宽禁带金刚石单晶、氮化铝生长及器件技术,突破大口径高质硅单晶、高端光刻胶制备技术,
了解详情 2025-02-13
CES 2025国际消费电子展正如火如荼召开,延续去年的风尚,AI仍是各家科技大厂重点展示的“武器”,相关产品在性能与创新上则进一步升级。半导体方面,高通、联发科、英伟达、英特尔、AMD、SK海力士、黑芝麻智能等厂商展示的最新产品/技术,包括SoC、CPU、GPU、存储器等,都紧密结合AI议题,性能体验大幅提升,吸引广泛关注。高通:推出全新AI芯片Snapdragon X高
了解详情 2025-02-13