3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展?三星电子正开发“3.3D先进封装技术”,目标2026年第二季度量产近日,据韩媒报道,三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。
了解详情 2024-08-05
近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示,该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模,先进键合设备年产能将扩大至60台(套),以满足日益增长的客户需求,新建40万片8
了解详情 2024-08-05
近日,为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展,海通证券与国泰君安均发布公告称,公司子公司拟联合各自股东和关联方,共同参与投资设立上海三大先导产业母基金,总规模约890亿元。7月5日,海通证券发布公告称,公司全资子公司创新证券拟出资10亿元,与公司第一大股东国盛集团及其全资子公司上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,以
了解详情 2024-08-04
芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。大战开端:拿到关键技术3nm订单目前,双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400,骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市,已开始在台积电投片生产,并努力确保相关产能供应无虞,据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前,联发科旗舰款天玑9300/93
了解详情 2024-08-04
据漳州发改委消息,近日,在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元,占地约40亩,总建筑面积约4.3万平方米,规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套,分两期建设,其中一期拟投资3.5亿元,二期拟投资6.5亿元。据此前芗城融媒消息,民翔半导体存储项目一期于今年1月底全面
了解详情 2024-08-04