12月25日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微)发布关于获得政府补助的公告。公告称,士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1837.70万元,占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。今年以来,除士兰微外,还有长光华芯、三安光电、格芯、X-fab等多家第三代半导体相关厂商获得了不同金额的政府补助。其中,长光华芯在9月9日发布公告称,公
了解详情 2025-03-10
12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准化人才培养体系,加强标准化教育,开展前沿技术标准研究与国际合作,提升国际标准化参与度,从而推动产学研深度融合,服务集成电路事业发展。标准化是集成电路产业高质量发展的重要基础,也是服务经济社会整体高质量发展的关键保障。中国电子技术标准化研究院院长杨旭东认为,集成电路标准研究所的建立
了解详情 2025-03-10
12月26日,精成科技宣布,拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调,此次收购将为自身带来4项优势:未来可利用Lincstech技术,进一步拓展产品线,特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域;Lincstech在高端PCB制造领域的技术将进一步增强精成科竞争力,提升市场占有率;将能进一步扩大精成科技在东南亚的布局;Lincstech在
了解详情 2025-03-10
近日,半导体行业多家新公司接连成立,涉及领域涵盖芯片设计、半导体设备、功率器件等。盛美上海成立半导体设备新公司企查查显示,盛美半导体设备(成都)有限公司于2024年12月24日成立,法定代表人为王坚,注册资本1410万人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备销售等。股东信息方面,盛美半导体设备(成都)有限公司由盛美半导体设备(上海)股份有限公
了解详情 2025-03-09
岁末之际,我国半导体领域捷报频传,呈现出蓬勃发展的景象。此前长飞先进碳化硅基地、星曜半导体温州首家晶圆厂、格力碳化硅芯片工厂等项目已取得亮眼进展。而近期,在射频芯片、IC设计、半导体设备、电子元器件、光通信芯片、化合物半导体等多个关键领域,武汉敏声、中芯微、唐晶量子、民翔半导体、思特威、华工科技、兆驰股份等众多知名企业负责的一批半导体项目又纷纷刷新进度,在技术研发的深度攻坚与产能扩张的规模布局方面
了解详情 2025-03-09