6月28日,桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。资料显示,桑德斯微电子(SMC)成立于1997年,是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。鸿瑞绅半导体南京有限公司成立于2022年,主营大功率半导体器件晶圆的生产和制造。除了标准规格晶圆外,鸿瑞绅
了解详情 2024-08-11
7月2日,2024全球数字经济大会在北京召开。会上,工信部总工程师赵志国表示,开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道,提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平。赵志国指出,近年来,工信部锚定制造强国、网络强国和数字中国战略目标,扎实推动数字经济建设。据赵志国介绍,今年前5个月,我国规上电子信息制造业实现营收5.95万亿元,规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%。智能网联汽车等新产品走出国门,
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6月28日,浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示,推介会上,35个项目集体签约,包括年产1600吨碳化硅衬底材料项目、高性能新能源电池覆膜材料产业园项目等。其中,年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新材料有限公司(以下简称:冠岚新材料)。公开资料显示,冠岚新材料成立于2021年9月,主要产品为大尺寸、高纯度、低成本第三代半导体SiC原材料
了解详情 2024-08-10
目前,第三代半导体是全球战略竞争新的制高点,也是各地区的重点扶持行业,意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上,加速布局第三代半导体,市场战火已燃,一场群雄逐鹿之战正在上演。多方来战,“直捣”三代半核心环节第三代半导体欣欣向荣,八方入局,抢夺市场重要赛位,拥抱巨大增量市场。业界认为,面对下游行业需求的爆发,提升工艺及良率,扩大晶圆产能是行业当务之急。第三代
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AI人工智能正推动存储器产业强劲发展,AI应用带来了海量数据增长,存储容量与性能需求大幅提升,NAND Flash技术重要性不断凸显。因此,存储大厂积极布局以HBM为代表的DRAM产业的同时,也并未忽视NAND Flash的发展。最新消息显示,三星、铠侠两家大厂NAND技术迎来新进展。三星第九代V-NAND闪存材料技术突破三星于今年4月宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC产品开始量产,今年下半
了解详情 2024-08-10