当前半导体产业逐渐复苏,加上AI人工智能、汽车电子等产业的快速发展,半导体厂商投资热情持续高涨。与此同时,随着工艺制程竞赛日趋激烈,晶圆代工头部厂商已将目光瞄准2纳米制程,而台积电作为全球最大的晶圆代工企业,2纳米工厂也正在如火如荼的建设中。102.6亿美元增资案获批6月27日,中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案:为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等,台积电申请分别以52.
了解详情 2024-08-16
据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。根据报道,美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E,于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据透露,美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E,
了解详情 2024-08-16
6月28日,据韩媒报道,意法半导体(ST)将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率,以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者采访时表示:“目前,生产SiC功率半导体的主流尺寸为6英寸,但我们计划从明年第三季度开始逐步转向8英寸。&rd
了解详情 2024-08-15
据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段。消息显示,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。据了解
了解详情 2024-08-15
“芯”闻摘要先进封装迎来最强风口内闪存产品合约价预测AI NB渗透率将成长至20.4%国内又一批集成电路基金落地三星、美光扩产存储厂商争夺GDDR7话语权1先进封装迎来最强风口6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。除了日月光,近期业界关于先
了解详情 2024-08-15