面对2025年即将进入量产阶段,晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产,传出良率超过了60%。 针对如此高的良率,预计台积电可能会以更快的速度,将良率提升到70%以上,为2纳米节点制程技术量产留下更加充裕的调适时间。根据外媒 Wccftech 的报导,2 纳米节点制程技术将逐渐从试产转移到少量生产阶段,不久后就会将成品发送给客户。 按照台积电的计划,2纳米节点制程技术将于2025年进入大规
了解详情 2025-03-26
近期,全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO,该杂志认为,苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家曾经面临破产边缘的企业引领至稳健发展的道路。在她的带领下,AMD股价从2004年至今飙升近37倍,市场份额也在不断扩大。图片来源 :《时代》AMD发展过程中,“Zen”CPU架构的推出,为该公司获得了高度市场认可,同时收购Xilinx等公司,进一步丰富了
了解详情 2025-03-26
11月下旬,欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布,将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。一方面,意法半导体可凭借与华虹半导体的合作进一步拓展其在中国的市场份额,华虹半导体则可以借此机会加强供应链管理,带动相关产业链企业发展,并间接推动中国半导体产业的发展。事实上,中国作为全球最大的半导体市场之一,在国际半导体厂商拓展全球业务时占据着重要的地位。近期,除了意
了解详情 2025-03-26
随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、自动驾驶等技术的快速发展,半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中,封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”,正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术,正在成为行业的新焦点,同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装
了解详情 2025-03-25
日本经济新闻的报道,日本新创半导体制造商Rapidus的会长东哲郎,在本月11日于SEMICON Japan会议的开幕式上致词时表示,对该企业的2纳米节点制程的试产线充满信心。东哲郎表示,Rapidus 的EUV 光刻设备将于本月交货给工厂, 还有200余台设备陆续交货。 所有设备2025年3月底前到位,启动生产2纳米芯片试产线。 客户试产期间可测试,确认芯片能否实用。根据 Rapidus 规划,
了解详情 2025-03-25