Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲,他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote,但也相信应该是最后一次,而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构,显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步,也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时,提到Blackwell Ultra GPU,并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露B
了解详情 2024-09-16
TSS20246月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Seminar 2024)”。本次将特别邀请集邦资深分析师团队、产业链重要嘉宾发表主题演讲,重点围绕AI浪潮驱动下,全球半导体产业发展趋势,全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来,并为业界高层提供前瞻性战
了解详情 2024-09-16
据上交所官网信息,5月30日,上海芯旺微电子技术股份有限公司(以下简称“芯旺微”)及其保荐人撤回了发行上市申请,因此上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。芯旺微原计划在上交所科创板采用公开发行新股方式发行股票不超过6,353万股(不含采用超额配售选择权发行的股票),占发行后总股本的比例不低于10.00%。根据此前招股书,芯旺微拟募集资金17.29亿元,
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近日,三菱电机在业绩说明会上表示,为响应强劲的市场需求,公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。据悉,2023年3月,三菱电机宣布投资约1000亿日元(约合46亿人民币),其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂,并加强相关生产设施。该工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施,生产8英寸SiC晶圆,并引入一
了解详情 2024-09-15
据嘉善县传媒中心消息,5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额超10亿元,涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。消息显示,与璧山高新区管委会签约的是PYXIS CF PTE LTD和亚洲私人航空公司,涉及的项目为大板级扇出式先进封装研发生产基地和民用轻型直升机研发生产总部(中国)基地;与重庆两山
了解详情 2024-09-15