2025 年 6 月 29 日,越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片,采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术,适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Committee 主席 Nguyen Van Duoc 先生(右)与 CT Group 董事长 Tran Ki
了解详情 2025-09-04
英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整,计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术,转而全力发展Intel 14A制程。这一决定可能会导致英特尔面临数十亿美元的资产减损,因为该公司已经在Intel 18A制程上投入了巨额研发费用。市场分析师指出,Intel 18A制程的技术水平与台积电的N3制程相当,而台积电的N3技术早在2022年底就已进入大规模生产。与
了解详情 2025-09-03
中国大连,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作,旨在推动长城汽车的智能化转型。双方将围绕电气化和下一代电子电气架构展开深入合作,致力于共同研发和定义新一代的汽车技术。作为长期战略合作伙伴,恩智浦与长城汽车已在高级驾驶辅助系统(ADAS)、电气化和车载网络等领域建立了联合创新实验室。随着“软件定义汽车&rdq
了解详情 2025-09-03
7月2日晚间,荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开,荣耀Magic V5折叠屏手机正式亮相。该款手机主打轻薄设计,薄至8.8mm,轻至217g,官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰。性能方面,荣耀Magic V5是今年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机,该款手机同时还搭配LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存。此外,作为一款折叠屏智能手机,Magic V5采用了汇顶科技折叠屏触控
了解详情 2025-09-03
2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布,与华硕ROG团队携手合作,在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破,并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core™ Ultra 7 265K处理器,成功将64GB CAMM2内存模组超频至DDR5-10
了解详情 2025-09-03