近日,三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估,传输带宽达到24Gbps。这一消息由韩媒etnews于6月18日报道,标志着三星在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的重要进展。UCIe(统一芯粒互联接口)是一种通用的芯粒互联标准,允许不同来源和工艺的芯粒进行互联通信,从而将分散的芯粒生态系统整合为一个统一的平台。三星在去年对其工艺进行了优化,以支持UCI
了解详情 2025-09-16
近期,天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)正式通过中国证券投资基金业协会备案(备案编码:SAWX19)。集成电路专项基金由天津国家“芯火”双创基地(平台)发起,天津市天使母基金,滨海产业基金,海泰资本及镜湖资本等深度参与设立,并得到了天津滨海新区、滨海高新区主管部门的支持与指导。天津国家芯火双创基地(平台
了解详情 2025-09-15
Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案,这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉,这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责,而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发,预计将于今年底进入量产。 业内专家分析,MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心,并基于RISC-V开放架构进行设计,晶心科有望为其设计处理单元(PE)。MTIA v2芯片的主要用途是加速Meta
了解详情 2025-09-15
在过去两年中,Nvidia凭借其不断增长的财富,积极投资于超过80家人工智能初创公司,成为AI领域的领军者。 自从ChatGPT推出以来,Nvidia的收入和股价大幅上涨,推动了其在AI初创企业的投资热潮。 根据PitchBook的数据,Nvidia在2024年参与了49轮AI公司的融资,较2023年的34轮大幅增加,而在过去四年中仅投资了38笔AI交易。 Nvidia的投资目标是支持那些被视为&
了解详情 2025-09-15
苹果公司在比利时的一次演讲中,硬件技术高级副总裁Johny Srouji强调,生成式人工智能(AI)在芯片设计中的潜力不容小觑,并可能成为未来设计流程的关键推动力。 Srouji指出,随着电子设计自动化(EDA)工具的进步,AI的应用将显著提升设计效率,让苹果能在更短的时间内完成更多的设计工作。在这次演讲中,Srouji回顾了苹果自2010年推出首款A4芯片以来的发展历程,并强调了使用先进工具的重
了解详情 2025-09-15