马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称,去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元,目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月,据彭博社报道,Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支持,帮助其突破芯片封装阶段,迈入更有价值的半导体生产领域。根据双方协议,马来西亚将在十年内向Arm支
了解详情 2025-10-18
高通近日宣布,将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作,共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录,高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心,基于高通的边缘和数据中心解决方案,为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部(MCIT)合作,在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。值得注意的是
了解详情 2025-10-17
近日,太极实业发布公告称,公司拟与中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“中芯聚源”)及其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金(无锡)合伙企业(有限合伙)(以下简称“启新基金”)。该基金认缴出资总额为人民币8亿元,重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域。根据公告,启新基金由中芯
了解详情 2025-10-17
近期,半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日,国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划,拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权,实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合,提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业,沪硅产业正加速追赶国际巨头。01沪硅产业拟70亿收购新昇晶投等三家公司股权5月20日,沪硅产业披露重大资产重组草案,拟通过
了解详情 2025-10-17
继印度半导体工厂获批之后,鸿海集团再次宣布投建封测厂,此次则瞄准扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。5月19日,鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案,分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示,本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面,鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力,以及鸿海在高科技电子领域的高品质
了解详情 2025-10-17