2024年,晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行,台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷。台积电凭借先进制程优势,营收、利润双创新高,大额资本开支布局未来;中芯国际产能扩张成效显著,营收再创新高,各业务板块收入占比发生变化,产能利用率稳定在较高水平;华虹半导体在复杂市场环境下,部分产品和工艺节点销售收入增长,12英寸晶圆收入占比逐季攀升。步入2025年,据TrendFor
了解详情 2025-07-15
《金融时报》(Financial Times)报道,芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相,并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品,该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户,让他们可打造自己的芯片,而它们正在开发自家芯片,可能会与许多客户竞争。据悉,Meta已签约成为其客户,该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU,可针对不同客户进行定制化,而Arm将
了解详情 2025-07-15
2月12日,两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材,分别抛出重磅消息:沪硅产业再签电子级多晶硅长单,新增合同主体;欧莱新材子公司拟1.08亿元投建半导体高纯材料项目。沪硅产业10.54亿长单,构建半导体材料供应链新格局2月12日,沪硅产业发布公告,旗下子公司上海新昇、新昇晶睿以及晋科硅材料,拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同,合同总金额预计高达10.54亿元(含税),覆盖2025-2
了解详情 2025-07-15
行业多方消息显示,台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门(IFS)二成股权,IFS也将引进高通、博通等美国IC设计巨头投资,力促创新合作模式并协助英特尔走出谷底。针对市场传言,高通与英特尔都不予置评。台积电也不评论市场传闻;至截稿前,无法取得博通回应。华尔街日报(WSJ)则报导,特朗普政府已要求台积电评估掌控英特尔部分或所有晶圆厂的构想,可能以投资人集团或其他结构的形
了解详情 2025-07-14
据外媒最新消息,美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM),并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月,美光完成了12层堆栈 HBM 的开发,并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日,美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示,12 堆栈 HBM 产品比竞争对
了解详情 2025-07-14