2025年以来,全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面,在国补政策实施下,汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复;另一方面,人工智能AI高速发展,成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎,进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此,上半年,半导体封测领域市场需求亦稳步提升。近日,通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子、伟测科技、颀中科技、利扬芯片等8家A股半导体封测厂商分别披露了2025年
了解详情 2025-12-19
由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办,深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)开幕。展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题,全面覆盖集成电路全产业链。并且同期还将
了解详情 2025-12-19
海特高新于9月4日在互动平台上宣布,旗下珠海华芯微电子有限公司(简称华芯微电子)已成功建立国内首条6英寸(6寸)化合物半导体商用生产线,这标志着中国在化合物半导体领域迎来重要突破。该6寸砷化镓(GaAs)晶圆生产线已正式调通,成功产出第一片2微米工艺HBT晶圆,并计划于2025年上半年实现大规模量产。华芯微电子开发了包括GaAs有源及无源制程、氮化镓(GaN)功率芯片和射频功放芯片制程、光电感知芯
了解详情 2025-12-18
9月3日,安孚科技在互动平台表示,象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证,该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。据悉该芯片采用 5nm 工艺,算力达 160TFLOPS(FP32)、集成 12GB HBM2 显存,图形渲染与并行计算性能优异,且经优化后具备运行《黑神话:悟空》的技术基础,目前正推进游戏适配测试。据悉,“伏羲” 架构
了解详情 2025-12-18
在近期资本市场上,AI芯片公司中昊芯英通过一系列收购行动成功获得了高分子材料研发生产企业天普股份的控股权。天普股份原主营传统汽车发动机附件系统软管,此次交易标志着中昊芯英在跨界收购方面的又一重要进展,进一步推动了AI行业与传统制造业的融合。中昊芯英的收购计划包括协议转让、全面要约收购及增资,最终实现对天普股份的控股。根据公告,中昊芯英创始人杨龚轶凡将通过其公司及海南芯繁控制天普股份。天普股份于20
了解详情 2025-12-18