发布者:乐鱼体育app官方网站 发布时间:2024-09-26
“芯”闻摘要
国内存储产业再起飞DRAM产品恐面临供不应求HBM3E/HBM4,引爆全场!晶圆代工领域动态频频士兰微投建8英寸碳化硅项目先进封装市场异军突起!
1国内存储产业再起飞
在经历下行周期后,2023年第四季度开始,存储价格开始止跌回暖,且从各大厂商公布的最新营收来看,存储芯片市场回温信号正逐渐凸显。
存储市场回暖带动A股上市公司业绩强劲回升,而与此同时,今年以来,国内多个存储项目亦相继上马,落户、动工等消息不断传来。近期,国内又有多个存储项目签约、开工。
其中,签约项目包括康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目、晶存科技存储芯片制造总部项目,开工包括致真存储芯片项目,此外,被媒体报道为“全球领先的芯片存储项目”的国创芯科技(江苏)有限公司也正式开业...详情点击《国内存储产业再起飞!》
2HBM3E/HBM4,引爆全场!
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。
近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片,为HBM 4做好扩产准备,并且CoWoS先进封装产能多次扩产,只为满足行业高涨的HBM需求。
三大存储原厂也动态不断,此前SK海力士、三星、美光均表示近两年HBM产能已售罄,近期,三星和SK海力士两家表示为了满足需求,他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。随着HBM3E和HBM4的持续推进,带动行业生态发生变革,三大存储原厂与台积电比以往更加紧密的联系在一起...详情点击《HBM黄金风口,你赶上了吗?》
3晶圆代工领域动态频频
5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,台积电计划在今年兴建7座工厂,包括5座晶圆厂及2座先进封装厂。
此外,近日,全球多座半导体工厂迎来新的进展,与此同时,多家晶圆代工厂商发布了最新人事变动。
工厂进展方面,5月21日,晶圆代工大厂联电宣布,新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂上机典礼,首批机台设备到厂;5月23日,东芝发布公告称,其新的300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工...详情点击《遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!》
人事变动方面,格芯任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任...详情点击《三家晶圆代工大厂发布最新人事变动》
4士兰微投建8英寸碳化硅项目
5月21日,士兰微发布公告称,拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目。
根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体集团”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“厦门新翼”)共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”)增资41.50亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
其中:士兰微认缴10亿元,厦门半导体集团认缴10亿元,厦门新翼认缴21.50亿元。本次增资前,士兰集宏由士兰微出资6000万元,100%持股,本次增资完成后,士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元...详情点击《120亿,厦门新增一个8英寸半导体项目》
5先进封装市场异军突起!
AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解AI芯片供应不足的难题。
今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell,包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。
与前一代GH200相比,GB200性能与功耗均大幅升级,因而备受关注,未来需求有望持续增长...详情点击《先进封装市场异军突起!》
封面图片来源:拍信网