发布者:乐鱼体育app官方网站 发布时间:2024-09-07
“芯”闻摘要
TSS2024嘉宾亮相ASML与IMEC合作SiC大厂动态频频半导体领域再添新厂三星8nm版eMRAM开发基本完成再添一家存储厂商IPO过会
1TSS2024演讲嘉宾亮相
展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?产业发展又将迎来哪些技术变革?又将有哪些机遇与挑战?
2024年6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Seminar 2024)”。
届时,集邦咨询多位重量级资深分析师将针对AI浪潮推动下,聚焦晶圆代工、DRAM、NAND Flash等关键领域发表主题演讲。敬请期待...详情请点击《相约6.19 | TSS2024演讲嘉宾重磅亮相,共话半导体与AI未来》
2ASML与IMEC合作
据市场消息,目前,ASML High NA EUV光刻机仅有两台,如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求,为此ASML布局步伐又迈一步。
当地时间6月3日,全球最大的半导体设备制造商阿斯麦(ASML)宣布,携手比利时微电子研究中心(IMEC),在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab),并由双方共同运营。
经过多年的构建和整合,该实验室已准备好为领先的逻辑和存储芯片制造商、以及先进材料和设备供应商,提供第一台原型高数值孔径EUV扫描仪(TWINSCAN EXE:5000)以及周围的处理和计量工具...详情请点击《EUV光刻机“忙疯了”》
3SiC大厂动态频频
近日,聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。
意法半导体方面,其将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅(SiC)工厂;三菱电机方面,该公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前5个月开始运营;英飞凌方面,则已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可,该工厂将按计划于2026年开始生产。
新能源汽车方面碳化硅的上车已成为大势所向,在2024年的意法半导体高层表示,在北京国际汽车展览会中,配备碳化硅的车型超70款。中国科学院院士郝跃表示,近些年车规级器件的标配是6英寸碳化硅衬底和800伏MOS器件...详情请点击《碳化硅产业,再建高楼》
4半导体领域再建新厂
近日,法国液化空气集团宣布计划投资2.5亿美元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂,为美光科技提供超纯氮和其他气体,该工厂预计将于2025年底投入运营。液化空气集团美洲区CEO表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产,特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”美光今年开始量产用于英伟达最新AI芯片的高带宽存储器(HBM)半导体。
受国际形势影响,电子气体中的氖气、钯、六氟-1,3-丁二烯(C4F6)等自2022年开始供应紧张、价格上涨,电子气体也因此受到行业普遍高度关注...详情请点击《再建新厂!半导体产业争口“气”》
5三星8nm版eMRAM开发基本完成
近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。
资料显示,eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术,属于面向嵌入式领域的MRAM(磁阻存储器)。与传统DRAM相比,eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性,不需要像DRAM一样刷新数据,同时写入速度是NAND的1000倍数。
基于上述特性,业界看好eMRAM未来前景,尤其是在对性能、能效以及耐用性较高的场景中,eMRAM被寄予厚望...详情请点击《新型存储技术迎制程突破》
6联芸科技IPO过会
在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来,我国已有三家存储相关厂商成功上会,另有一家武汉新芯正启动上市辅导,四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看,面对未来,AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求,以下将关注到AI给手机、PC端的最新变化。
5月31日,上交所发布公告称,通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。根据其招股书显示,联芸科技此次上市拟募资15.2亿元,将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等3个项目...详情请点击《再添一家存储厂商IPO过会!探究AI PC/手机存储带来的新变革》
封面图片来源:拍信网