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据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园,建设用地约30亩,总投资2亿元人民币,总用地面积20012.9平方米,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品,达产后预计实现年产值3.5亿元。
资料显示,立芯科技股份有限公司成立于2012年,是物联网RFID产品和解决方案提供商。
封面图片来源:拍信网
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