发布者:乐鱼体育app官方网站 发布时间:2025-03-08
据无锡发布消息,12月27日,江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。
消息称,江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员,公司此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元,落户于前洲街道智能制造园,专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售,达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。
公开信息显示,江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月,是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料相关的集研发、 制造、销售于一体的先进制造型企业,其产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道、交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。
封面图片来源:拍信网
©2004 leyu乐鱼体育app官方网站版权所有   陕ICP备14006572号
陕公网安备 61019002001302号