8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂的建设工程和运营。值得注意的是，该工厂于8月20日当天举行了动土仪式。

资料显示，ESMC成立于2023年8月，由台积电、博世、英飞凌及恩智浦半导体共同投资，其中台积电持股70%，英飞凌、恩智浦、博世各持股10%。根据台积电此前宣布，该项目总投资额预估逾100亿欧元，预计每月产能为4万片12英寸晶圆，采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。

台积电彼时表示，ESMC计划于2024年下半年开始建设工厂，并计划于2027年底开始生产。如今，该工厂正式开建，意味着该项目正朝着台积电预期的时程推进。

据欧盟委员会官网表示，向ESMC提供50亿欧元补助是其依据《欧洲芯片法案》做出的第四个项目补助决定，此前，欧盟委员会曾宣布向意法半导体投资或参与建设的晶圆厂项目提供资金补助，补助金额约101.9亿欧元。

2022年10月，欧盟委员会批准了一项2.925亿欧元的补助措施，用于支持意法半导体在西西里岛卡塔尼亚建造150毫米碳化硅 (SiC) 晶圆厂。据悉，意法半导体计划投资7.3亿欧元在卡塔尼亚建设碳化硅晶圆厂，该项目计划于2026年完工，将成为欧洲第一条工业规模的集成外延SiC芯片生产线。

2023年4月，欧盟委员会批准了一项29亿欧元的法国援助措施，以支持意法半导体和GlobalFoundries在法国建造和运营新的微芯片制造工厂。据悉，该项目总投资达74亿欧元，计划2027年全面投入运营，将使欧洲建立一个大规模高性能芯片制造基地。该项目将允许批量生产节能安全的芯片，以满足汽车、工业、5G/6G、国防和航天工业等领域的市场需求，预计每年将生产62万片直径为300毫米的晶圆。

今年5月，欧盟委员会再次批准了一项20亿欧元的意大利措施，以支持意法半导体在意大利建立200毫米SiC制造工厂，项目总投资50亿欧元，将支持开发一个基于200毫米直径晶圆的高性能SiC芯片工厂。

资料显示，欧盟于2022年提出《欧洲芯片法案》，并于2023年7月正式获得欧洲议会和欧洲理事会的批准，2023年9月21日正式生效。

根据最初规划，该法案预计将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，以支持半导体产业的发展。《欧洲芯片法案》的目标是，欧盟希望到2030年将其目前的全球半导体生产市场份额从10%左右提高到至少20%。

在资金补贴吸引下，一大批半导体厂商都宣布了在欧洲投资建厂的计划，其中力争在重回晶圆代工龙头地位的英特尔显得尤为积极，不仅规划在法国建立研发和设计中心，还计划在德国、意大利、爱尔兰、波兰和西班牙投资研发和制造服务。

此外，Wolfspeed、安森美和英飞凌等也各自宣布了30亿美元、20亿美元和50亿美元的建厂计划。事实上，自《欧洲芯片法案》推出以来，已经吸引了约1150亿欧元的公共和私人投资承诺。

尽管由于各种原因，部分项目目前处于暂停或延迟状态，但从此次向ESMC发放50亿欧元资金支持不难看出，欧盟支持半导体产业发展的初心并未动摇。也许正如欧盟委员会主席冯德莱恩在ESMC半导体工厂奠基仪式上表示，这是欧洲芯片行业一场真正的投资革命。

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