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4月16日,微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版,将进一步提升数据处理速率,同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆
查看详情>>4 月 15 日消息,英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途:农业耕作。德新社报道称,
查看详情>>据韩联社报道,韩国政府近日宣布,计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元(约合人民币1702.8亿元)。韩国政府称,此举是为了振兴韩国国内半导体行业。韩国经济副总理兼企划财政部
查看详情>>企查查显示,4月上旬,南京晶逸半导体科技有限公司成立,法定代表人为张小潞,注册资本1000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;电子专用材料制造;石墨及碳素制品制造等。sour
查看详情>>近期,河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》的通告,涉及碳化硅等碳材料:铝基碳化硅复合材料薄板:(1)厚度0.05mm至1
查看详情>>2024年11月6日,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会在深圳宝安国际会展中心正式开幕,展会为期三天(11月6-8日)。本次展会围
查看详情>>近期,全国建设项目环境信息公示平台发布了“河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环境保护验收公示”。该项目总投资38863.5万元,环保投资390万元,占投资
查看详情>>11月7日 ,华虹半导体有限公司公布第三季度财报,销售收入5.263亿美元,同比下降7.4%,环比增长10.0%;毛利率12.2%,同比下降3.9个百分点,环比上升1.7个百分点;母公司拥有人应占溢利
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